2026 半導體AI科學營
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- 活動日期：115年7月27日（一）～31日（五）。
- 活動時間：每日09:00-19:30。
- 活動地點：國立清華大學跨領域科學教育中心、國立清華大學創新育成大樓。
- 住宿安排：清華會館。
- 保險：活動期間將投保活動公共意外責任險，參與學員將為其投保旅行平安險。
- 活動將以中文進行。
- 「2026 半導體AI科學營」活動課程全程免費，並提供餐食與住宿。
- 活動採線上報名，報名網址：https://contest.bhuntr.com/tw/lamresearchsummercamp2026/home/ 。
- 報名期限：115年3月31日（二）17:00。
- 錄取公告：115年4月30日（四）17:00，於「2026 半導體AI科學營」活動網站首頁公告。
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